Obróbka plazmowa zwiększa napięcie powierzchniowe i energię powierzchniową materiału, co znacznie poprawia przyczepność kleju i wytrzymałość spoiny. Proces można prowadzić inline bezpośrednio podczas produkcji, bez oddzielnej obróbki wstępnej materiału. Lepsza przyczepność pozwala też zmniejszyć zużycie kleju i koszty klejenia.
Zainteresowany tą maszyną? Napisz do nas, a przygotujemy ofertę.
Zapytanie ofertoweObróbka plazmowa umożliwia niezawodne klejenie np. kartonów z laminatem PP lub powierzchnią lakierowaną UV przy użyciu klejów wodnych. To czysta i ekologiczna technologia, która eliminuje potrzebę mechanicznego szlifowania lub innego szorstkowania powierzchni. W procesie nie powstaje pył ani mechaniczne uszkodzenia materiału, dzięki czemu technologia nadaje się też do opakowań dla przemysłu spożywczego i farmaceutycznego.
| Zastosowanie | Tektura liniowa, karton dwuwarstwowy, klejenie dużych powierzchni, pudełka z automatycznym dnem crash-lock |
| Liczba głowic aplikacyjnych | 1 ks |
| Szerokość robocza | 6-10mm |
| Zasilanie | 220V |
| Wymagane ciśnienie | 0,1-0,2 MPa |
| Masa | 50kg |
| Wymiary | 600 x 400 x 1 000 mm |
Wideo nie jest jeszcze dostępne. Chętnie wszystko pokażemy i wyjaśnimy – napisz do nas.
Zapytanie ofertowe
